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一種低熱膨脹高耐溫芯片底部填充膠及其制備方法

具有合成簡單，穩(wěn)定性好的優(yōu)點，所制得的底部填充膠具有無收縮、低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定性、抗跌落耐沖擊、高耐溫以及快速流動的特點。

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一種導(dǎo)熱增韌絕緣環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)膠的制備方法

提高環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)膠導(dǎo)熱性和粘接性能的基礎(chǔ)上，保持絕緣性，在環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)性膠粘劑方面取得了意想不到的效果。

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用于光伏疊瓦組件的導(dǎo)電膠及其應(yīng)用

該導(dǎo)電膠以導(dǎo)電金屬粉體和焊接金屬粉體進行復(fù)配作為主要原料進行使用，同時與樹脂和助劑進行協(xié)同使用，能夠提高其導(dǎo)電能力和附著強度，同時焊接金屬粉體能夠形成導(dǎo)電金屬顆粒和電池電極金屬直接冶金連接，形成導(dǎo)電通路，保證在使用過程中能夠降低材料之間的接觸電阻，降低體積電阻率，在冷熱循環(huán)、高溫、高輻射等環(huán)境下性能穩(wěn)定，提高了耐候性和使用壽命。

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汽車傳感器用低溫固化單組分導(dǎo)熱環(huán)氧膠及其制備方法

導(dǎo)熱環(huán)氧膠同時兼?zhèn)淞己玫目焖俟袒阅堋⒄辰Y(jié)性能、導(dǎo)熱性能和較長的操作使用時間等優(yōu)點，其中最低固化條件可達于55℃、30分鐘快速固化，固化后具有1.5～2.5W/m.k的高導(dǎo)熱性，低溫儲存期長，可于?10℃下存儲6個月，并且對塑料、銅等材質(zhì)具有良好的粘結(jié)力，適用于新能源汽車傳感器的導(dǎo)熱粘接。

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導(dǎo)電性粘接劑及其固化物

導(dǎo)電性粘接劑為在25℃為液狀的導(dǎo)電性粘接劑，含有下述(A)～(C)成分：(A)成分：脂環(huán)式環(huán)氧樹脂，(B)成分：硼類熱陽離子引發(fā)劑，(C)成分：導(dǎo)電性填料。

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一種抗熱沖擊的高導(dǎo)熱環(huán)氧灌封膠及制備方法

在滿足灌封膠散熱要求的前提下還可以有效提升環(huán)氧灌封膠的導(dǎo)熱性能。納米氮化硼引入陷阱參數(shù)捕獲載流子提高電氣絕緣性能，通過微納米共摻雜的手段同時提升環(huán)氧灌封材料的導(dǎo)熱性能與絕緣性能。

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一種具有高粘接高透濕特性的粘合劑組合物及其應(yīng)用

與以往液晶顯示產(chǎn)品的粘合劑組合物相比，提升了耐高溫高濕性能，且具有更優(yōu)異的耐水性和透濕性，適用于液晶顯示產(chǎn)品。

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電容式觸摸屏全貼合液態(tài)光學(xué)膠及應(yīng)用

液態(tài)光學(xué)膠具有優(yōu)越的透光性、清晰度、粘接性，優(yōu)越的耐濕熱耐候性，極大地改善了觸摸屏整體的安全性、可靠性、耐久性、美觀性、有效維護觸摸屏使用的穩(wěn)定性、長期性。

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一種用于OLED邊框封裝的粘接劑及其制備、應(yīng)用方法

包括詳細工藝配方

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環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法及微電子元器件用封裝膠

通過聚氨酯改性環(huán)氧樹脂和聚丁二烯橡膠改性環(huán)氧樹脂的復(fù)配，可以有效提升封裝膠的粘接性能、耐高溫高濕性能、耐冷熱沖擊性能和導(dǎo)熱性能。

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一種電子封裝用導(dǎo)熱樹脂及其制備方法

通過將可溶性釔源加入到氨水中，攪拌混合均勻，再加入氧化石墨烯和十二烷基磺酸鈉進行反應(yīng)，得到氧化石墨烯基氧化釔復(fù)合材料，有效克服了氧化石墨烯和氧化釔存在的分散性差、易團聚的缺點，提升了陶瓷材料的導(dǎo)熱性能和力學(xué)性能。

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一種軟磁材料灌封膠及其制備方法

灌封膠能夠確保在其他灌封性能不變的情況下，材料在灌封后的線收縮率≤0.01％；可見內(nèi)應(yīng)力得到大幅度減少，使納米晶軟磁材料的磁性能穩(wěn)定。

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一種風(fēng)電葉片用高韌性粘合劑及其制備方法和應(yīng)用

所述兩性嵌段共聚物互相配合，使其還具有較高的拉伸強度，用于風(fēng)電葉片時具有更好的使用效果。

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汽車攝像頭AA制程專用雙重固化環(huán)氧膠及制備方法及應(yīng)用

不僅可以作為環(huán)氧樹脂的固化劑，還存在丙烯酸酯雙鍵官能團，可進行紫外光引發(fā)固化，可以應(yīng)用于汽車高清攝像頭AA制程組裝領(lǐng)域。

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電子漿料、絕緣膠膜及其應(yīng)用

電子漿料中，通過對環(huán)氧樹脂、熱塑性樹脂以及填料的溶度參數(shù)的選擇，并將熱塑性樹脂包覆在填料表面，再與環(huán)氧樹脂混合，能夠提高填料在環(huán)氧樹脂內(nèi)的分散性。從而，采用所述電子漿料制備的絕緣膠膜具有優(yōu)異的拉伸性能和熱膨脹性能，能夠滿足使用需求。

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一種具有光開關(guān)光熱響應(yīng)型膠黏劑及其制備方法

制備的具有光開關(guān)光熱響應(yīng)型膠黏劑針對無法照光的陰影面積，通過導(dǎo)光加導(dǎo)熱傳遞從而達到徹底固化的效果，性能與直接光照并無明顯差異，可應(yīng)用于半導(dǎo)體工業(yè)、半導(dǎo)體技術(shù)等現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域。

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一種環(huán)氧膠及其制備方法和應(yīng)用

步驟：(1)將以上各種原料按配方工藝混合攪拌后，制得環(huán)氧膠液；(2)將膠液在涂覆機上按涂膜厚度:200?300μm,線速5m/min,烘箱溫度區(qū)間為：100℃/110℃/120℃/110℃/100℃，烘箱段長為12.5m等條件進行涂覆；(3)將涂覆后的膠膜經(jīng)裁切后、密封并在?5℃下儲存。所制得的膠膜可應(yīng)用于miniLED封裝。

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一種環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠及其制備方法和應(yīng)用

導(dǎo)電膠具有導(dǎo)電性好、固化時間短、附著力高、可以在室溫下長時間操作使用的特點。

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應(yīng)用于光模塊核心光器件封裝的膠水及其制備方法

該膠水具有較適宜的流動性、較強的粘貼力以及較高的穩(wěn)定性，特別適用于BOSA類光器件的接收TO與Base之間的耦合封裝。

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一種封裝材料、顯示面板及其封裝方法

采用酯活化乙烯基磺酸鹽作為鏈轉(zhuǎn)移劑，使得聚合物網(wǎng)絡(luò)中平均鏈長較短，降低固化過程中出現(xiàn)收縮裂縫的危險性，增強固化后封裝層的韌性。

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一種生物基環(huán)氧樹脂灌封膠及其制備方法

將腰果酚與環(huán)三磷腈通過分子設(shè)計進行有機結(jié)合，制備具有優(yōu)異熱穩(wěn)定性、阻燃性的功能化腰果酚環(huán)氧樹脂，并制備出綜合性能優(yōu)異的生物基環(huán)氧灌封膠，具有重要的應(yīng)用價值。

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一種具備感光功能的電子膠黏劑、制備方法及應(yīng)用

具有低揮發(fā)性、高強度、無膠油、電性能優(yōu)異和密封性好的優(yōu)點，且具有良好的貯存穩(wěn)定性。

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電子零件用封裝劑、電子零件及液晶顯示單元

涉及通過如紫外線或可見光線的光照射而硬化的電子零件用封裝劑

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一種高強度耐低溫膠黏劑及其制備方法和應(yīng)用

具有良好的粘結(jié)強度、耐高低溫性能、耐受大幅度快速溫度變化的性能以及抗沖擊性能；其中粘結(jié)強度在2MPa以上，能夠達到12MPa；能夠耐受?30℃以下的低溫，耐低溫達到?120℃，超低溫下不脆化、不脫離、不收縮；在?120～110℃變化，膠層不破壞；高頻沖擊后粘結(jié)強度保持率在75％以上，能夠達到97％，性能優(yōu)異，能夠承受火箭升空和回收5次的高載荷、高頻率震動沖擊。

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一種LED灌封膠及其制備方法

通過填料的原料為玻璃纖維、石英粉、硅膠粉和氧化鋁，從而增加韌性、耐沖擊性，可提高硬度、增加絕緣性能、提高抗磨性能及潤滑性能以及降低收縮率，提高耐熱性，增加機械強度，進而使得該LED灌封膠固化后可以起到防水防潮、絕緣、防腐蝕、耐溫、耐磨以及耐沖擊性的作用。

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一種耐高低溫單組分半導(dǎo)體用導(dǎo)電膠及其制備方法

提供的導(dǎo)電膠具有良好的導(dǎo)電性，較低的儲存模量和優(yōu)異的耐高溫，耐濕熱性能，并且導(dǎo)電膠的導(dǎo)電率穩(wěn)定性好，經(jīng)過多次高低溫循環(huán)，導(dǎo)電率也沒有明顯衰減，顯著地提高了導(dǎo)電膠的穩(wěn)定性。

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一種高強度、耐候性汽車結(jié)構(gòu)膠粘劑及其制備方法

高強度、耐候性汽車結(jié)構(gòu)膠粘劑，具有強度高、韌性好的特點，固化之后能提升車身的剛性、抗沖擊性和抗疲勞性，同時減少車身的焊點，提高車身的可靠性和輕量化水平，滿足汽車結(jié)構(gòu)膠粘劑的要求。

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單組分增韌的環(huán)氧膠粘劑

公開了包含磷改性的環(huán)氧樹脂、增韌劑和既不是橡膠改性的也不是磷改性的環(huán)氧樹脂的單組分環(huán)氧膠粘劑。這些膠粘劑是可用于汽車應(yīng)用的結(jié)構(gòu)膠粘劑。它們表現(xiàn)出特別好的耐腐蝕性。

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一種易于儲存的單組分環(huán)氧樹脂膠粘劑及其制備方法

微膠囊促進劑的壁材熔化，促進劑被釋放出來，使得環(huán)氧樹脂和潛伏性固化劑在促進劑的作用下開始反應(yīng)固化，該升溫操作簡易，加熱時的加工固化簡單。

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一種電子級膠黏劑及其制備方法

具有提高電子級膠黏劑的導(dǎo)熱性的優(yōu)點。

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一種適用于5G設(shè)備芯片封裝用底部填充膠及其制備方法

具有較高的摩爾體積V值，同時固化劑中的環(huán)己基也具有較低的摩爾極化度P值，可顯著降低填充膠的介電常數(shù)。本發(fā)明采用球形石墨和空心玻璃微珠的混合導(dǎo)熱填料能極大改善填充膠的導(dǎo)熱性能。能很好的滿足目前大功率、高頻段5G通訊對設(shè)備封裝材料的嚴苛要求。

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一種高Tg、高粘接、耐老化的環(huán)氧膠黏劑組合物及其制備方法和應(yīng)用

環(huán)氧膠黏劑組合物具有非常優(yōu)異的耐老化性能，可以在老化過程中保持基本性能不發(fā)生太大的變化，經(jīng)受老化后依然具有優(yōu)異的粘接強度，Tg變化小，模量下降低，從而大大提升整個器件的老化性能。

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一種高粘度光纖用環(huán)氧膠黏劑及其制備方法

所制備的高粘度光纖用環(huán)氧膠黏劑不僅粘結(jié)效果好，同時具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和耐高低溫性能。