雙極性結型晶體管是一種具有三個終端的電子器件,由三部分摻雜程度不同的半導體制成,晶體管中的電荷流動主要是由于載流子在PN結處的擴散作用和漂移運動。雙極性晶體管能夠放大信號,并且具有較好的功率控制、高速工作以及耐久能力,異質結雙極性晶體管(heterojunction bipolar transistor)是一種改良的雙極性晶體管,它具有高速工作的能力。研究發現,這種晶體管可以處理頻率高達幾百GHz的超高頻信號,因此它適用于射頻功率放大、激光驅動等對工作速度要求苛刻的應用。所以它常被用來構成放大器電路,或驅動揚聲器、電動機等設備,并被廣泛地應用于航空航天工程、醫療器械和機器人等應用產品中。
本篇是為了配合國家產業政策向廣大企業、科研院校提供雙極性結型晶體管制造工藝匯編技術資料。資料中每個項目包含了最詳細的技術制造資料,現有技術問題及解決方案、產品生產工藝、配方、產品性能測試,對比分析。資料信息量大,實用性強,是從事新產品開發、參與市場競爭的必備工具。
本篇系列匯編資料分為為精裝合訂本和光盤版,內容相同,用戶可根據自己需求購買。

DISCO:全球半導體切磨拋設備材料巨頭
專注半導體切割、研磨、拋光八十余載,產品布局完善日本迪思科株式會社(DISCO Corporation)成立于 1937 年,是一家專注于“Kiru(切)、Kezuru(磨)、Migaku(拋)”技術的全球知名半導體設備廠商。
主要產品:各式鏡頭加工,切片、彎磨曲面,定芯磨邊砂輪;隱形眼鏡車削刀具;航天特殊合晶材料加工工具;藍寶石系列,切割、磨邊、定寸、鉆孔;半導體、太陽能,硅晶切割、磨邊、定寸、拋光工具;汽車零件加工刀具;全尺寸面板玻璃研磨工具;觸控玻璃的鉆孔、磨邊、拋光工具。
本專集收錄了日本著名公司株式會社ディスコDISCO ABRASIVE SYSTEMS K.K.普通砂輪、超硬砂輪優秀技術、生產工藝、配方。
【資料內容】生產工藝、配方
【資料語種】日本原文
【資料價格】1980元
【資料形式】PDF文檔 可電子發送
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DISCO:全球半導體切磨拋設備材料巨頭
專注半導體切割、研磨、拋光八十余載,產品布局完善日本迪思科株式會社(DISCO Corporation)成立于 1937 年,是一家專注于“Kiru(切)、Kezuru(磨)、Migaku(拋)”技術的全球知名半導體設備廠商。
主要產品:各式鏡頭加工,切片、彎磨曲面,定芯磨邊砂輪;隱形眼鏡車削刀具;航天特殊合晶材料加工工具;藍寶石系列,切割、磨邊、定寸、鉆孔;半導體、太陽能,硅晶切割、磨邊、定寸、拋光工具;汽車零件加工刀具;全尺寸面板玻璃研磨工具;觸控玻璃的鉆孔、磨邊、拋光工具。
本專集收錄了日本著名公司株式會社ディスコDISCO ABRASIVE SYSTEMS K.K.普通砂輪、超硬砂輪優秀技術、生產工藝、配方。
【資料內容】生產工藝、配方
【資料語種】日本原文
【資料價格】1980元
【資料形式】PDF文檔 可電子發送
目錄及摘要
| 1 | ビトリファイドボンド砥石 |
| 2 | 研磨工具の製造方法及び研磨工具 |
| 3 | 研磨方法及び研磨工具 |
| 4 | 研削ホイール、及びウェーハの研削方法 |
| 5 | 電鋳砥石 |
| 6 | ドレッサーボードの製造方法及びドレッシング方法 |
| 7 | 切削ブレード及び切削ブレードのドレッシング方法 |
| 8 | 研磨砥石の製造方法、及び研磨砥石 |
| 9 | 超音波研削ホイール |
| 10 | 切削ブレードの製造方法、及び、切削方法 |
| 11 | 電鋳砥石 |
| 12 | 切削ブレード、及び切削ブレードの製造方法 |
| 13 | 環狀の砥石の製造方法 |
| 14 | 切削ブレードの製造方法、及び切削ブレード |
| 15 | ウェーハの製造方法 |
| 16 | 環狀の砥石の製造方法 |
| 17 | 切削ブレード、切削ブレードの製造方法及び被加工物の加工方法 |
| 18 | 環狀の砥石 |
| 19 | 電著砥石 |
| 20 | レジンボンド砥石の製造方法 |
| 21 | 砥石工具の製造方法及び面取り加工裝置 |
| 22 | 環狀の砥石、及び環狀の砥石の製造方法 |
| 23 | 研磨パッド |
| 24 | 環狀の砥石 |
| 25 | 研削砥石 |
| 26 | 切削ブレード及び切削方法 |
| 27 | ビトリファイドボンド砥石 |
| 28 | 平面研削砥石 |
| 29 | 砥石製造治具と砥石の製造方法 |
| 30 | 切削砥石 |
| 31 | 砥石及び研削ホイール |
| 32 | 研削ホイール、および研削砥石 |
| 33 | 砥石、研削ホイール及び研削方法 |
| 34 | 電著砥石の製造方法 |
| 35 | 総型砥石工具 |
| 36 | 研削ホイール及び研削方法 |
| 37 | ホウ素化合物を添加した切削砥石 |
| 38 | 研削砥石 |
| 39 | 電著砥石の製造方法 |
| 40 | 研削砥石 |
| 41 | 平研削砥石 |
| 42 | 研削工具 |
| 43 | 砥石 |
| 44 | 研磨パッドおよびウエーハの加工方法 |
| 45 | 切削砥石 |
| 46 | サファイア基板の研磨工具 |
| 47 | 研磨ホイール |
| 48 | 砥石ブレードの製造方法 |
| 49 | 総型砥石工具 |
| 50 | 乾式研磨砥石 |
| 51 | 研磨砥石及びその製造方法 |
| 52 | ビトリファイドボンド砥石およびその製造方法 |
| 53 | 電著砥石の製造方法及びこの方法により製造される電著砥石 |
| 54 | 研削砥石の製造方法 |
| 55 | ビトリファイドボンド砥石の製造方法 |
| 56 | 電著砥石及び電著砥石の製造方法 |
| 57 | ビトリファイドボンド砥石 |
| 58 | ウェーハの研削方法及び研削砥石 |
| 59 | 電著砥石の製造方法 |
| 60 | 研磨砥石,切斷面鏡面加工裝置,切斷面鏡面加工方法 |
| 61 | 研磨砥石 |
| 62 | 研磨砥石及び研磨砥石の製造方法 |
| 63 | 太陽電池成形用砥石 |
| 64 | 研磨砥石 |
| 65 | 研磨砥石及びその研磨砥石を用いた研磨ホイール |
| 66 | フレキシブル研磨砥石 |