《2025最新FPC柔性電路板制造工藝技術(shù)》
柔性電路板（Flexible Printed Circuit 簡稱FPC）是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。廣泛應(yīng)用于各種高科技領(lǐng)域，包括移動(dòng)設(shè)備、車載系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化與電力控制、航空航天與軍事等多個(gè)領(lǐng)域。
技術(shù)特點(diǎn)：
高效組裝：由于柔性電路板已將所有線路配置完成，無需額外排線連接，顯著節(jié)省了組裝時(shí)間。
緊湊體積：柔性電路板能有效降低產(chǎn)品體積，提升便攜性，滿足空間受限的應(yīng)用需求。
輕便設(shè)計(jì)：其輕盈的特性有助于減輕最終產(chǎn)品的整體重量，適用于對(duì)重量敏感的應(yīng)用場(chǎng)景。
靈活厚度：柔性電路板比傳統(tǒng)PCB更薄，賦予了它卓越的柔軟度，使得在有限空間內(nèi)進(jìn)行三維組裝成為可能。
自由度高：柔性電路板能夠自由彎曲、卷繞和折疊，適應(yīng)各種空間布局，實(shí)現(xiàn)元器件裝配與導(dǎo)線連接的完美結(jié)合。
優(yōu)越性能：柔性電路板具備良好的散熱性、可焊性以及易于裝連的特點(diǎn)，同時(shí)其綜合成本也相對(duì)較低。
本篇是為了配合國家產(chǎn)業(yè)政策向廣大企業(yè)、科研院校提供FPC電路板制造工藝匯編技術(shù)資料。資料中每個(gè)項(xiàng)目包含了最詳細(xì)的技術(shù)制造資料,現(xiàn)有技術(shù)問題及解決方案、產(chǎn)品生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品性能測(cè)試，對(duì)比分析。資料信息量大,實(shí)用性強(qiáng),是從事新產(chǎn)品開發(fā)、參與市場(chǎng)競(jìng)爭的必備工具。
本篇系列匯編資料分為為精裝合訂本和光盤版，內(nèi)容相同，用戶可根據(jù)自己需求購買。
日本企業(yè)占據(jù)了全球光刻膠市場(chǎng)約70%到90%的份額，尤其在高端的ArF和EUV光刻膠領(lǐng)域，市場(chǎng)份額甚至超過90%。這些高端光刻膠是半導(dǎo)體制造中不可或缺的關(guān)鍵材料，直接影響芯片的性能和制造精度。
本篇資料收錄了日本著名公司光刻膠制造專利技術(shù)，涉及：工藝、配方、制備方法等，是我國從事光刻膠行業(yè)研究生產(chǎn)單位的重要參考資料。
【資料內(nèi)容】生產(chǎn)工藝、配方
【出品單位】國際新技術(shù)資料網(wǎng)
【資料語種】日文
【電 子 版】1680元（PDF文檔 郵箱發(fā)送）
【聯(lián)系電話】13141225688 梅蘭（女士）
目錄
| 1 | 半導(dǎo)體フォトレジスト用組成物およびこれを利用したパターン形成方法 | 三星エスディアイ株式會(huì)社 |
| 2 | フォトレジスト用樹脂、フォトレジスト組成物および硬化物 | 日油株式會(huì)社 |
| 3 | 金屬含有フォトレジスト現(xiàn)像液組成物、およびこれを利用した現(xiàn)像段階を含むパターン形成方法 | 三星エスディアイ株式會(huì)社 |
| 4 | 金屬含有フォトレジストのエッジビーズ除去用組成物または金屬含有フォトレジストの現(xiàn)像液組成物、およびこれを利用したパターン形成方法 | 三星エスディアイ株式會(huì)社 |
| 5 | フォトレジスト上層膜用組成物およびこれを利用したパターン形成方法 | 三星エスディアイ株式會(huì)社 |
| 6 | 半導(dǎo)體フォトレジスト用組成物およびこれを用いたパターン形成方法 | 三星エスディアイ株式會(huì)社 |
| 7 | 金屬含有フォトレジスト用現(xiàn)像液組成物、およびこれを用いた現(xiàn)像段階を含むパターン形成方法 | 三星エスディアイ株式會(huì)社 |
| 8 | 有機(jī)塩、それを含むフォトレジスト組成物、及びフォトレジスト組成物を用いるパターン形成方法 | 三星電子株式會(huì)社 |
| 9 | 金屬含有フォトレジスト用現(xiàn)像液組成物、およびこれを用いた現(xiàn)像工程を含むパターン形成方法 | 三星エスディアイ株式會(huì)社 |
| 10 | 重合性化合物、酸発生剤、樹脂、及びフォトレジスト | サンアプロ株式會(huì)社 |
| 11 | 有機(jī)金屬化合物、フォトレジスト用感光材、及びフォトレジスト | サンアプロ株式會(huì)社 |
| 12 | スルホニウム塩、前記スルホニウム塩を含む酸発生剤、及び前記スルホニウム塩を含むフォトレジスト | サンアプロ株式會(huì)社 |
| 13 | 金屬含有膜形成用化合物、金屬含有膜形成用組成物、パターン形成方法、及び半導(dǎo)體フォトレジスト材料 | 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社 |
| 14 | 電著フォトレジスト用塗料組成物 | 株式會(huì)社シミズ |
| 15 | カルボン酸塩、それを含むフォトレジスト組成物、及びそのフォトレジスト組成物を用いるパターン形成方法 | 三星電子株式會(huì)社 |
| 16 | フォトレジスト剝離液 | ナガセケムテックス株式會(huì)社 |
| 17 | 金屬含有フォトレジスト現(xiàn)像液組成物、およびこれを用いた現(xiàn)像工程を含むパターン形成方法 | 三星エスディアイ株式會(huì)社 |
| 18 | フォトレジスト用剝離液及びこれを用いた基板の処理方法 | 東京応化工業(yè)株式會(huì)社 |
| 19 | フォトレジスト剝離組成物 | 関東化學(xué)株式會(huì)社 |
| 20 | 電著フォトレジスト塗膜の剝離方法 | ハニー化成株式會(huì)社 |
| 21 | 改良されたフォトレジスト製剤 | 船井電機(jī)株式會(huì)社 |
| 22 | 光酸発生剤、それを含むフォトレジスト組成物、及びそれを利用したパターン形成方法 | 三星電子株式會(huì)社 |
| 23 | パターン化された有機(jī)金屬フォトレジスト及びパターニングの方法 | インプリア?コーポレイション |
| 24 | 化合物、前記化合物を含む酸発生剤、フォトレジスト、及び前記フォトレジストを使用した電子デバイスの製造方法 | サンアプロ株式會(huì)社 |
| 25 | ノボラック型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂の製造方法、及びフォトレジスト組成物 | 明和化成株式會(huì)社 |
| 26 | 複合フォトレジスト材料とその製造方法、および流體吐出ヘッド | 船井電機(jī)株式會(huì)社 |
| 27 | ネガ型レジスト樹脂組成物およびネガ型フォトレジスト樹脂組成物 | サンアプロ株式會(huì)社 |
| 28 | ノズルプレートの接著性を強(qiáng)化するためのフォトレジストイメージングおよび現(xiàn)像 | 船井電機(jī)株式會(huì)社 |
| 29 | フォトレジスト組成物及びパターン形成方法 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー |
| 30 | 半導(dǎo)體フォトレジスト用組成物およびそれを用いたパターン形成方法 | 三星エスディアイ株式會(huì)社 |
| 31 | 半導(dǎo)體フォトレジスト用組成物およびその製造方法、ならびにこれを用いたパターン形成方法 | 三星エスディアイ株式會(huì)社 |
| 32 | フォトレジスト樹脂の製造方法 | 株式會(huì)社ダイセル |
| 33 | フォトレジスト組成物、液體吐出ヘッド及び液體吐出ヘッドの製造方法 | キヤノン株式會(huì)社 |
| 34 | フォトレジストパターン形成方法 | 東京応化工業(yè)株式會(huì)社 |
| 35 | フォトレジスト用のノボラック型フェノール樹脂およびその製造方法、ならびにフォトレジスト用の感光性樹脂組成物 | 住友ベークライト株式會(huì)社 |
| 36 | フォトレジストの特性解析方法および特性解析裝置 | フェムトディプロイメンツ株式會(huì)社 |
| 37 | フォトレジスト組成物およびその硬化物 | 太陽インキ製造株式會(huì)社 |
| 38 | ネガ型カチオン性電著フォトレジスト用樹脂組成物及びそれを電著塗裝してなる塗膜 | ハニー化成株式會(huì)社 |
| 39 | フォトレジスト用フェノール樹脂組成物及びフォトレジスト組成物 | 明和化成株式會(huì)社 |
| 40 | 厚膜用フォトレジスト組成物及び厚膜フォトレジストパターン形成方法 | 東京応化工業(yè)株式會(huì)社 |
| 41 | 単量體、フォトレジスト用樹脂、フォトレジスト用樹脂組成物、及びパターン形成方法 | 株式會(huì)社ダイセル |
| 42 | フォトレジスト除去用組成物 | 三菱ガス化學(xué)トレーディング株式會(huì)社 |
| 43 | フォトレジスト用組成物 | 株式會(huì)社ダイセル |
| 44 | フォトレジスト用樹脂、フォトレジスト用樹脂の製造方法及びフォトレジスト組成物 | 明和化成株式會(huì)社 |
| 45 | 感光性樹脂組成物、これを用いたフォトレジストフィルム、及びレジストパターンの形成方法 | ニッコー?マテリアルズ株式會(huì)社 |
| 46 | フォトレジスト用樹脂、フォトレジスト用樹脂の製造方法、フォトレジスト用樹脂組成物、及びパターン形成方法 | 株式會(huì)社ダイセル |
| 47 | 重合性化合物、重合性組成物、重合體及びフォトレジスト用組成物 | ＪＮＣ株式會(huì)社 |
| 48 | フォトレジスト用保護(hù)フィルム | 三菱ケミカル株式會(huì)社 |
| 49 | フォトレジスト及びフォトリソグラフィ | 日本化成株式會(huì)社 |
| 50 | フォトレジスト塗布裝置 | トヨタ自動(dòng)車株式會(huì)社 |
| 51 | 化學(xué)増幅型フォトレジスト組成物 | サンアプロ株式會(huì)社 |
| 52 | 化學(xué)増幅型ポジ型フォトレジスト組成物 | サンアプロ株式會(huì)社 |
| 53 | ネガ型フォトレジスト用樹脂組成物及び硬化膜 | サンアプロ株式會(huì)社 |
| 54 | 光発生裝置、光発生裝置を備える露光裝置、露光システム、光発生方法、及び露光フォトレジスト製造方法 | 公立大學(xué)法人兵庫県立大學(xué) |
| 55 | 誘導(dǎo)自己組織化用の化學(xué)テンプレートを形成するための硬化フォトレジストのＵＶ支援剝離 | 東京エレクトロン株式會(huì)社 |
| 56 | ネガティブトーン現(xiàn)像剤相溶性フォトレジスト組成物及び使用方法 | トーキョー エレクトロン ユーエス ホールディングス，インコーポレーテッド |
| 57 | 機(jī)能構(gòu)造體製造方法及びフォトレジスト処理裝置 | ウシオ電機(jī)株式會(huì)社 |
| 58 | ポジ型フォトレジスト | 住友精化株式會(huì)社 |
| 59 | コーティング用組成物およびフォトレジスト積層體の製造方法 | 旭硝子株式會(huì)社 |
| 60 | フォトレジスト組成物及びこれを利用する微細(xì)パターン形成方法 | 三星電子株式會(huì)社 |
| 61 | フォトレジスト用樹脂、フォトレジスト樹脂の製造方法、フォトレジスト用樹脂組成物、及びパターン形成方法 | 株式會(huì)社ダイセル |
| 62 | フォトレジストフィルム、レジストパターンの形成方法、および導(dǎo)體パターンの形成方法 | ニッコー?マテリアルズ株式會(huì)社 |
| 63 | ドライフィルムフォトレジスト支持體二軸配向ポリエステルフィルム | 東レ株式會(huì)社 |
| 64 | アルコール誘導(dǎo)體、アクリル酸エステル誘導(dǎo)體、混合物、高分子化合物およびフォトレジスト組成物 | 株式會(huì)社クラレ |
| 65 | コーティング用組成物の製造方法およびフォトレジスト積層體の製造方法 | ＡＧＣ株式會(huì)社 |
| 66 | フォトレジスト成分濃度測(cè)定裝置および濃度測(cè)定方法 | パナソニックＩＰマネジメント株式會(huì)社 |
| 67 | ポジ型フォトレジスト組成物 | 東京応化工業(yè)株式會(huì)社 |
| 68 | フォトレジスト組成物並びにそれを用いたドライエッチング用マスク及び積層體 | 旭化成イーマテリアルズ株式會(huì)社 |
| 69 | 半導(dǎo)體基板処理裝置、フォトレジストを剝離する方法、および半導(dǎo)體裝置の製造方法 | セイコーインスツル株式會(huì)社 |
| 70 | フォトレジスト用活性エネルギー線硬化性組成物 | ダイセル?オルネクス株式會(huì)社 |