2023年造紙新技術
《天然纖維紙漿和紙制造工藝配方精選匯編》
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《天然纖維紙漿和紙制造工藝配方精選匯編》高新技術！產品應用，產品配方 生產工藝技術。技術新，環保，涉及面廣。內容涵蓋技術背景/原理、材料配方比例、制作方法、工藝步驟、結構設計圖（部分設備類有），以及發明人名稱、地址、郵編、申請日期、專利號、權利要求等詳細信息！??！ 想要高技術配方! 想生產高性能!想降低成本! 想創業轉型! 請訂購2023新版《天然纖維紙漿和紙制造工藝配方精選匯編》!
《天然纖維紙漿和紙制造工藝配方精選匯編》
造紙行業發展概況
造紙業作為重要的基礎原材料產業，在國民經濟中占據重要地位，自 2021 年 1 月 1 日正式取消廢紙進口以來，以前有外廢配額的紙企成本優勢消失，加上紙漿進口的高依賴度，解決造紙行業的原料端穩定供應成為影響造紙行業高質量發展的重要影響因素，也成為紙企未來的核心競爭力因素。
中國造紙工業在發展產量的同時，更加注重質量的提高?，F在正在不斷調整產業結構，淘汰規模小、污染大、能耗高的小型設備，同時積極投入高車速、大幅寬的新型造紙機。循環、低碳、綠色經濟已經成為新的發展主題。造紙裝備制造及生產工藝技術都取得了重大突破，淘汰落后產能政策的實施使我國現有造紙先進產能比例進一步提高。國內造紙企業通過對世界先進造紙生產技術的引進、消化吸收和創新，不斷提高造紙生產技術裝備及其生產工藝的優化和創新，取得了一大批具有自主知識產權和突破性的創新成果，提高了產品質量和開發新產品速度。造紙行業正在進行行業整合，淘汰落后產能；目前產能控制較好，整體市場呈現供不應求。
為了配合國家產業政策向廣大企業、科研院校提供的我國及國外最新工藝功能陶瓷及耐火制品技術制造工藝配方專利匯編技術資料。資料中每個項目包含了最詳細的技術制造 資料,現有技術問題及解決方案、產品生產工藝、配方、產品性能測試，對比分析。資料信息量大,實用性強,是從事新產品開發、參與市場競爭的必備工具。本篇匯編資料分為精裝合訂本和光盤版，內容相同，用戶可根據自己需求購買?，F貨發行，歡迎新老客戶選購。特快專遞郵寄。資料分為上、下兩冊，A4紙大，共773頁現貨發行，歡迎訂購
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目錄
| 1 | 晶圓研磨墊及其制作模具和制作方法 |
| 2 | 一種面向晶圓減薄的超硬砂輪制備方法 |
| 3 | 研磨墊、研磨墊的制造方法及晶圓研磨方法 |
| 4 | 一種碳化硅晶圓減薄用陶瓷結合劑金剛石砂輪及制備方法 |
| 5 | 一種硅晶片高效率拋光無蠟墊及其生產工藝 |
| 6 | 一種晶圓切割用樹脂基金剛石刀片及其制備方法和應用 |
| 7 | 一種半導體晶圓片切割用超薄樹脂劃片刀及其制備方法 |
| 8 | 一種長壽命碳化硅晶圓減薄砂輪及其制備方法 |
| 9 | 一種碳化硅晶圓減薄砂輪及其制備方法和應用 |
| 10 | 碳化硅晶圓減薄砂輪及制備方法及包含其的加工設備 |
| 11 | 一種磷化銦晶圓減薄砂輪及其制備方法 |
| 12 | 切割碳化硅單晶襯底片用金剛石線鋸的制造方法 |
| 13 | 晶圓減薄用砂輪 |
| 14 | 晶圓研磨墊 |
| 15 | 一種SiC芯片減薄用金屬基金剛石刀頭、砂輪及其制造方法 |
| 16 | 用于半導體硅晶材料單面拋光的無蠟墊及其生產工藝 |
| 17 | 一種半導體封裝磨削用砂輪及其制備方法 |
| 18 | 用于碳化硅晶圓的減薄砂輪制備方法 |
| 19 | 一種金屬結合金剛石多孔質半導體減薄砂輪的制備方法 |
| 20 | 一種晶圓減薄用陶瓷基金剛石磨輪及制備方法和應用 |
| 21 | 一種晶體拋光用抗拉白磨皮及其生產工藝 |
| 22 | 一種單晶硅片精密磨削用砂輪及其制備方法 |
| 23 | 一種用于SiC晶片減薄的陶瓷金剛石砂輪及其制造方法 |
| 24 | 一種晶化陶瓷結合劑磨具的制備方法 |
| 25 | 一種12吋晶圓專用CMP拋光墊及其制作方法 |
| 26 | 一種磨粒晶界結合固著磨具的制備方法 |
| 27 | 一種大尺寸單晶硅片超精密加工拋光砂輪及其制備方法 |
| 28 | 一種芯片劃切用多孔質超薄砂輪及其制備方法 |
| 29 | 一種用于硬脆晶體超精磨的砂輪 |
| 30 | 一種適合大尺寸半導體切割的金剛石線鋸制備工藝 |
| 31 | 一種半導體塑封體研磨用研磨塊及磨輪的制備方法 |
| 32 | 一種芯片劃切用多孔質Cu-Sn基超薄砂輪及其制備方法 |
| 33 | 一種半導體塑封體研磨用陶瓷基金剛石磨輪及其制造方法 |
| 34 | 一種半導體塑封體研磨用樹脂基金剛石磨輪及其制造方法 |
| 35 | 一種晶片精密減薄加工砂輪及其制備方法 |
| 36 | 磨削磨輪以及晶片的磨削方法 |
| 37 | 用于SIC晶片的減薄多孔陶瓷復合結合劑、金剛石刀頭、砂輪及其制造方法 |
| 38 | 一種應用于碳化硅晶棒外圓磨削的砂輪及制備方法 |
| 39 | 一種用于加工氧化碲晶體的磨砂盤的制作方法 |
| 40 | 一種半導體基板倒角精密磨削用金剛石砂輪 |
| 41 | 用于藍寶石襯底晶片磨削的固著磨具及其制備方法 |
| 42 | 一種半導體用劃片刀及其加工工藝 |
| 43 | 玻璃晶圓片切割用超薄樹脂劃片刀及其制備方法與應用 |
| 44 | 砷化鎵晶體減薄用砂輪、制備方法及應用 |
| 45 | 一種碳化硅晶體減薄用復合結合劑砂輪、制備方法及應用 |
| 46 | 一種碳化硅晶體減薄用砂輪、制備方法及其應用 |
| 47 | 切削刀具、切削刀具的制造方法和晶片的切削方法 |
| 48 | 一種半導體材料研磨用CeO2磨盤及其制備工藝 |
| 49 | 用于晶片拋光裝置的拋光墊 |
| 50 | 一種砷化鎵晶片減薄用超硬樹脂砂輪及其制備方法 |
| 51 | 一種用于QFN半導體封裝材料磨削的砂輪、其制備方法及應用 |
| 52 | 一種用于碲鋅鎘晶片磨削的樹脂砂輪、其制備方法及應用 |
| 53 | 一種砷化鎵晶片拋光用超細拋光砂輪及其制備方法 |
| 54 | 一種晶圓減薄砂輪及其制備方法 |
| 55 | 一種單晶硅拋光片熱處理裝置及工藝 |
| 56 | 一種結合劑、半導體封裝加工用超薄砂輪及其制備方法 |
| 57 | 一種用于QFN封裝芯片切割的砂輪及其制備方法 |
| 58 | 半導體晶片用組合結構砂輪 |
| 59 | 一種單晶硅片研磨砂輪及其使用方法 |
| 60 | 單晶硅棒拋光用高孔隙率陶瓷結合劑砂輪制備方法 |
| 61 | 用于切割硅晶圓的金剛石砂輪及其制備方法 |
| 62 | 半導體片背面研磨用杯型砂輪及研磨方法 |
| 63 | 一種硬脆晶體基片超精密磨削砂輪 |
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