2025年DISCO公司在金剛石砂輪磨具領域的新技術和發展動態:
歡迎訂購:《DISCO金剛石砂輪磨具制造工藝配方》
1.高精度晶圓減薄砂輪技術
? 新型復合結合劑砂輪:DISCO公司針對第三代半導體材料(如SiC)的高硬度和脆性特點,開發了金屬/陶瓷復合結合劑金剛石砂輪。這種砂輪綜合了金屬結合劑的高強度和陶瓷結合劑的自銳性優點,能夠有效減少加工損傷層,提高加工質量。
? TAIKO技術應用:為解決超薄晶圓加工中的碎片問題,DISCO公司推出了采用TAIKO技術的DTG8440減薄機。該技術通過在晶圓圓周保留約3mm的邊緣,僅對晶圓內部進行磨削,從而提高超薄晶圓的強度和抗斷裂性。
2.智能化與自動化設備
? 自動化減薄機:DISCO公司研發的DFG8540雙軸三工位減薄機配備了傳輸機械手、晶圓中心定位、清洗、干燥等多種自動化功能,極大地提高了晶圓減薄的效率和穩定性。
? 產能擴張:為應對新能源汽車和功率半導體需求的增長,DISCO計劃在2025年于長野縣茅野市工廠附近新建一座產能為現有工廠兩倍的新工廠,進一步提升其在半導體切、磨、拋設備和工具領域的市場份額。
3.新型制造工藝
? 結構化砂輪:DISCO公司通過激光燒結技術和顆粒電鍍技術,成功制備出具有均勻晶粒排列的結構化金剛石砂輪。這種砂輪的磨粒位置精度高,磨粒突起高度一致性好,能夠有效提高磨削性能。
? 多場輔助拋光技術:DISCO公司也在探索多場輔助化學機械拋光技術,通過集成電、光、聲、等離子體等多場輔助手段,實現原子級精度的拋光,滿足半導體襯底等高精度加工需求。
4.新材料與新應用
? Cu-Sn金屬間化合物結合劑:采用Cu3Sn和Cu6Sn5金屬間化合物作為黏結劑,開發了適用于SiC晶片粗磨和精磨減薄的金剛石砂輪。這種砂輪在加工高硬度、脆性材料時表現出優異的性能。
綜上所述,DISCO公司在2025年通過技術創新和設備升級,進一步鞏固了其在半導體晶圓減薄、高精度加工以及自動化設備領域的領先地位。
【目標客戶】國內生產企業、產品工業設計院所,研究機構,科研院校的科技人員、公司經理。
國際新技術資料網
地址:北京市西城區蓮花池東路5號
京安辦公樓415號
聯系電話:13141225688
聯系人:梅蘭 女士
QQ:3137420280