《超高功率石墨烯電極制造工藝配方精選》
耐高溫 高質(zhì)量 耐損耗 超高功率 國家標準產(chǎn)品
New Technology Of Graphite Materials
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近年研制的石墨電極高新技術！各種石墨電極制品應用，產(chǎn)品配方 生產(chǎn)工藝技術。產(chǎn)品新穎，環(huán)保，涉及面廣。內(nèi)容涵蓋技術背景/原理、材料配方比例、制作方法、工藝步驟、結構設計圖（部分設備類有），以及發(fā)明人名稱、地址、郵編、申請日期、專利號、權利要求等詳細信息！！！ 想要高技術配方! 想生產(chǎn)高性能!想降低成本! 想創(chuàng)業(yè)轉(zhuǎn)型! 請訂購2021新版《石墨電極制造及應用新技術精選》!
新版《超高功率石墨烯電極制造工藝配方精選》
石墨烯是由單層碳原子通過共價鍵結合的具有規(guī)則六方對稱結構的二維晶體，是目前己知的厚度最薄、硬度最大的二維材料，雙層石墨烯由于特殊的能帶結構，可以在外加電場的作用下，打開并調(diào)節(jié)帶隙，因此其在數(shù)字電子器件和光電子學領域應用潛力巨大。石墨烯在傳感器領域具有顯著的應用前景，其獨特的二維結構和巨大的表面積使其對周圍環(huán)境極為敏感，能夠檢測到單原子的吸附和釋放。此外，石墨烯的高電導率和低噪聲特性使其能夠偵測微小的電阻變化。這些特性不僅提升了傳感器的性能，石墨烯具有優(yōu)異的光學、電學、力學特性，在材料學、微納加工、能源、生物醫(yī)學和藥物傳遞等方面具有重要的應用前景。
近年來，柔性電子設備得到了快速發(fā)展，比如折疊顯示器，脈搏傳感器等。為了滿足柔性電子設備的需要，人們將重點發(fā)展輕薄、電化學性能優(yōu)異的電子設備。柔性超級電容器作為一個新興的電子儲能設備，具有功率高、能量密度大、綠色環(huán)保、充放電速率快、電化學性能穩(wěn)定等優(yōu)點麗受到人們廣泛關注。超級電容器性能的優(yōu)異主要確定于電極材料的選擇，目前常用的電極材料主要包括碳基材料、導電聚合物和過渡金屬化合物等。
近年來，柔性電子設備得到了快速發(fā)展，比如折疊顯示器，脈搏傳感器等。為了滿足柔性電子設備的需要，人們將重點發(fā)展輕薄、電化學性能優(yōu)異的電子設備。柔性超級電容器作為一個新興的電子儲能設備，具有功率高、能量密度大、綠色環(huán)保、充放電速率快、電化學性能穩(wěn)定等優(yōu)點麗受到人們廣泛關注。超級電容器性能的優(yōu)異主要確定于電極材料的選擇，目前常用的電極材料主要包括碳基材料、導電聚合物和過渡金屬化合物等。
目錄
| 1 | 晶圓研磨墊及其制作模具和制作方法 |
| 2 | 一種面向晶圓減薄的超硬砂輪制備方法 |
| 3 | 研磨墊、研磨墊的制造方法及晶圓研磨方法 |
| 4 | 一種碳化硅晶圓減薄用陶瓷結合劑金剛石砂輪及制備方法 |
| 5 | 一種硅晶片高效率拋光無蠟墊及其生產(chǎn)工藝 |
| 6 | 一種晶圓切割用樹脂基金剛石刀片及其制備方法和應用 |
| 7 | 一種半導體晶圓片切割用超薄樹脂劃片刀及其制備方法 |
| 8 | 一種長壽命碳化硅晶圓減薄砂輪及其制備方法 |
| 9 | 一種碳化硅晶圓減薄砂輪及其制備方法和應用 |
| 10 | 碳化硅晶圓減薄砂輪及制備方法及包含其的加工設備 |
| 11 | 一種磷化銦晶圓減薄砂輪及其制備方法 |
| 12 | 切割碳化硅單晶襯底片用金剛石線鋸的制造方法 |
| 13 | 晶圓減薄用砂輪 |
| 14 | 晶圓研磨墊 |
| 15 | 一種SiC芯片減薄用金屬基金剛石刀頭、砂輪及其制造方法 |
| 16 | 用于半導體硅晶材料單面拋光的無蠟墊及其生產(chǎn)工藝 |
| 17 | 一種半導體封裝磨削用砂輪及其制備方法 |
| 18 | 用于碳化硅晶圓的減薄砂輪制備方法 |
| 19 | 一種金屬結合金剛石多孔質(zhì)半導體減薄砂輪的制備方法 |
| 20 | 一種晶圓減薄用陶瓷基金剛石磨輪及制備方法和應用 |
| 21 | 一種晶體拋光用抗拉白磨皮及其生產(chǎn)工藝 |
| 22 | 一種單晶硅片精密磨削用砂輪及其制備方法 |
| 23 | 一種用于SiC晶片減薄的陶瓷金剛石砂輪及其制造方法 |
| 24 | 一種晶化陶瓷結合劑磨具的制備方法 |
| 25 | 一種12吋晶圓專用CMP拋光墊及其制作方法 |
| 26 | 一種磨粒晶界結合固著磨具的制備方法 |
| 27 | 一種大尺寸單晶硅片超精密加工拋光砂輪及其制備方法 |
| 28 | 一種芯片劃切用多孔質(zhì)超薄砂輪及其制備方法 |
| 29 | 一種用于硬脆晶體超精磨的砂輪 |
| 30 | 一種適合大尺寸半導體切割的金剛石線鋸制備工藝 |
| 31 | 一種半導體塑封體研磨用研磨塊及磨輪的制備方法 |
| 32 | 一種芯片劃切用多孔質(zhì)Cu-Sn基超薄砂輪及其制備方法 |
| 33 | 一種半導體塑封體研磨用陶瓷基金剛石磨輪及其制造方法 |
| 34 | 一種半導體塑封體研磨用樹脂基金剛石磨輪及其制造方法 |
| 35 | 一種晶片精密減薄加工砂輪及其制備方法 |
| 36 | 磨削磨輪以及晶片的磨削方法 |
| 37 | 用于SIC晶片的減薄多孔陶瓷復合結合劑、金剛石刀頭、砂輪及其制造方法 |
| 38 | 一種應用于碳化硅晶棒外圓磨削的砂輪及制備方法 |
| 39 | 一種用于加工氧化碲晶體的磨砂盤的制作方法 |
| 40 | 一種半導體基板倒角精密磨削用金剛石砂輪 |
| 41 | 用于藍寶石襯底晶片磨削的固著磨具及其制備方法 |
| 42 | 一種半導體用劃片刀及其加工工藝 |
| 43 | 玻璃晶圓片切割用超薄樹脂劃片刀及其制備方法與應用 |
| 44 | 砷化鎵晶體減薄用砂輪、制備方法及應用 |
| 45 | 一種碳化硅晶體減薄用復合結合劑砂輪、制備方法及應用 |
| 46 | 一種碳化硅晶體減薄用砂輪、制備方法及其應用 |
| 47 | 切削刀具、切削刀具的制造方法和晶片的切削方法 |
| 48 | 一種半導體材料研磨用CeO2磨盤及其制備工藝 |
| 49 | 用于晶片拋光裝置的拋光墊 |
| 50 | 一種砷化鎵晶片減薄用超硬樹脂砂輪及其制備方法 |
| 51 | 一種用于QFN半導體封裝材料磨削的砂輪、其制備方法及應用 |
| 52 | 一種用于碲鋅鎘晶片磨削的樹脂砂輪、其制備方法及應用 |
| 53 | 一種砷化鎵晶片拋光用超細拋光砂輪及其制備方法 |
| 54 | 一種晶圓減薄砂輪及其制備方法 |
| 55 | 一種單晶硅拋光片熱處理裝置及工藝 |
| 56 | 一種結合劑、半導體封裝加工用超薄砂輪及其制備方法 |
| 57 | 一種用于QFN封裝芯片切割的砂輪及其制備方法 |
| 58 | 半導體晶片用組合結構砂輪 |
| 59 | 一種單晶硅片研磨砂輪及其使用方法 |
| 60 | 單晶硅棒拋光用高孔隙率陶瓷結合劑砂輪制備方法 |
| 61 | 用于切割硅晶圓的金剛石砂輪及其制備方法 |
| 62 | 半導體片背面研磨用杯型砂輪及研磨方法 |
| 63 | 一種硬脆晶體基片超精密磨削砂輪 |
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