全球電子化學品（Electronic Chemicals & Materials）正處于持續擴張階段，主要受半導體、顯示、新能源和智能終端等多條賽道協同驅動。綜合多家機構最新預測，可將行業發展現狀與趨勢歸納如下：
一、市場規模與增長
1. 體量：2023 年全球市場約 670–680 億美元，2025 年預計落在 740–850 億美元區間，2030 年前后有望突破 1,100–1,200 億美元。
2. 增速：2024-2032 年復合年增長率（CAGR）主流預測集中在 6.0%-6.4%，個別機構給出更高區間 9%-11%（主要因統計口徑差異及對未來新興應用彈性的樂觀假設）。
二、需求側核心驅動
1. 半導體：先進制程（3 nm 以下）、3D-NAND、先進封裝（CoWoS、Fan-Out）對高純試劑、光刻膠、CMP 研磨液/墊提出更高規格需求。
2. 顯示：OLED、Micro-LED 與可折疊屏滲透率提升，帶動精細金屬掩膜版（FMM）材料、低溫光刻膠及高純溶劑用量。
3. 新能源與汽車電子：功率器件（SiC/GaN）、動力電池管理 BMS、車載 MCU 迅速上量，對高純濕化學品、高 k/低 k 介電材料需求增長。
4. 5G+AIoT：基站、邊緣計算、智能終端普及，推動高頻高速基板材料、先進封裝 EMC、導熱界面材料（TIM）放量。
三、區域格局
亞太仍是絕對重心，2023 年市占約 44–45%，其中中國大陸、中國臺灣、韓國、日本合計貢獻九成以上晶圓產能，持續吸引歐美龍頭在華擴產。
美國《芯片與科學法案》、歐洲《芯片法案》正推動本土晶圓廠建設，帶來電子化學品配套需求，但短期仍難撼動亞太地位。
四、技術與產品趨勢
1. 高純度 & 低缺陷：先進節點對金屬雜質要求從 ppm 級降到 ppb/ppt 級，顆粒控制 <10 nm。
2. 綠色化：低 VOC、無鹵阻燃、可回收溶劑和光刻膠成為研發重點；歐洲 PFAS 限制法規倒逼供應鏈切換。
3. 材料創新：
低 k (<2.0) 與超低 k 介電材料用于 2 nm 邏輯芯片；
高 k 金屬柵材料（HKMG）持續升級；
納米銀線、石墨烯導電薄膜在柔性顯示與可拉伸電子中探索商業化。
4. 3D 封裝 & Chiplet：TSV 電鍍液、底部填充膠（Underfill）、臨時鍵合膠需求快速膨脹。
五、供應鏈與競爭格局
國際龍頭：BASF、Merck KGaA、Air Liquide、Entegris、Linde、JSR、Shin-Etsu Chemical 等通過并購（如 Merck 收購 Versum、Entegris 收購 CMC）強化一站式能力。
中國本土：雅克科技、晶瑞電材、江化微、上海新陽、南大光電在濕化學品、光刻膠、前驅體領域加速國產替代，政策與資本雙輪驅動。
上游資源瓶頸：電子級硫酸、氫氟酸、氖氣等關鍵原料受環保、能源雙控及地緣政治影響價格波動大，促使下游晶圓廠簽訂長期保供協議。
六、風險與挑戰
1. 環保與安全法規趨嚴，新建 EHS 合規產能資本開支高。
2. 周期性：半導體資本開支存在 2-3 年周期，若 2026 年后出現產能消化期，化學品 ASP 與毛利承壓。
3. 技術替代：如 EUV 干式光刻膠、新型 2D 材料（MoS?、WS?）若快速商業化，對現有濕法工藝和材料體系形成沖擊。
結論：未來 5–8 年，電子化學品行業將在“先進制程+多元應用+區域重構”三大主線牽引下穩健擴容；高純度、功能性、綠色化、本土化將成為競爭核心。
